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我中心在微孔发泡环氧树脂聚合物材料方面取得新进展
   来源:Internet 发布时间:2017-12-07 点击次数:15345
 

微孔发泡聚合物材料的概念自二十世纪八十年代提出以来,就成为国内外研究和开发应用的热点。当泡孔尺寸比聚合物中的裂纹尺寸小时,则泡孔在减轻材料重量的同时,不仅不会降低材料的性能,反而可以钝化裂纹尖端,减缓材料内部应力集中,从而改善和提高材料的抗冲击性能,同时赋予材料更加优异的隔热保温、吸音等性能。国内外对微孔发泡聚合物材料的研究及开发主要集中在热塑性聚合物材料,对热固性聚合物材料,如环氧树脂,制备微孔发泡环氧树脂材料的研究报道不多,特别是采用工艺简单、性价比高的化学发泡法制备环氧微孔发泡材料的报道更加少见。课题组通过长期探索,开发出可发性环氧粉末树脂,通过化学发泡剂可以方便的调控材料的表观密度,在较宽的密度范围内(>0.1g/cm3)都可以得到环氧树脂微孔发泡材料。

    

热固性环氧树脂一般采用模压成型工艺来得到特定形状的制品,由于模具设计、固化工艺、材料配方等的影响,模压成型工艺容易使得制品内部存在内应力。对于环氧发泡材料来说,发泡空间的限制更容易导致制品内应力的存在,而在这种受限发泡条件下,由于内应力的存在,将对环氧发泡材料的物理化学性能带来怎样的影响?课题组研究发现:受限发泡在改善泡孔结构的同时,抑制了后固化过程中的醚交联反应,从而降低了发泡制品的固化度,这可能是模压成型制备环氧发泡材料过程中,制品电性能及化学性能不稳定的一个重要原因。此外,受限发泡制备的环氧发泡材料具有超高的热膨胀系数,利用这一特征,课题组正在开发环氧发泡材料基的大尺寸功能器件。



 

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